基于在玻璃切割工艺开发的持续投入和积累，目前德力激光已经推出针对不同玻璃材质和加工要求的多种激光解决方案，应用领域覆盖平板显示玻璃、消费类电子屏幕玻璃、半导体晶圆玻璃、光学玻璃、太阳能玻璃、机械零部件、真空吸附载台、装饰玻璃等等。

玻璃吸附平台钻孔（最小孔径小于0.1mm）
    凭借先进的固态半导体激光技术，不仅可以实现高效的切割和钻孔，而且可以有效减少切割崩边范围和内裂纹，最大程度的保障了玻璃加工之后的强度；而通过特殊的激光划线和裂片工艺，可以实现切割边缘光亮没有崩边，达到如玻璃晶圆切割，平板电视玻璃切割等应用的严苛要求。

无崩边无微裂纹的激光刻线+裂片工艺


异形切割玻璃崩边可小于50微米，可切割任意图形

    德力激光不仅提供设备销售和生产代工业务，还非常乐于为客户提供专业的咨询顾问和工艺开发工作，尤其是对于传统机械加工无法完成的超薄玻璃切割(0.1～1mm），高径深比微孔(0.1～1mm直径），镀膜玻璃加工等。

石英玻璃晶圆钻孔


双面镀膜玻璃晶圆切割

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