3.1激光微调
激光微调是利用激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，有选择地汽化部分材料来制造微电子元件的一种方法，目前制造电阻、电容的方法往往达不到所要求的误差范围，如厚、薄电阻和片状电容。用激光对电阻、电容进行精密微调，加工时对邻近的元件热影响极小，不产生污染，易于计算机控制，具有速度快、效率高、可连续监控等优点，与常规微调方法相比，还具有精度高、再现性好和阻值不随时间变化的特点。
激光微调技术可对指定电阻进行自动精密微调，精度可达0.01%~0.02%，比传统加工方法的精度和效率高、成本低。激光微调包括薄膜电阻(0.01~0.6μm厚)与厚膜电阻(20~50μm厚)的微调、电容的微调和混合集成电路的微调；据估计全世界有超过5000台激光调阻机在各生产线上工作。
3.2激光精密打标激光精密打标技术是采用计算机控制高能量的激光束，按设定的轨迹作用于金属器件等需要进行标记的工件表面，使表层材料达到瞬间汽化，刻蚀出具有一定深度的文字、图案等，从而在物件表面留下永久性标记的一种热加工技术。
激光精密打标作为新一代雕刻方法，它的到来，将是完全取代传统标记方式(如喷码、腐蚀、电火花、冲压、丝印等)的最好方法，它不但拥有高速的效率，而且加工出来的效果是以前那些老方法完全做不到的。目前，激光精密打标主要应用在食品、PVC管材、医药包装材料(HDPE，PO，PP等)打标、柔性PCB板打标、划片，金属或非金属镀层去除。图1和图2为利用大族激光M355型紫外激光打标机加工的PCB板划片样品和镀金件打标样品照相图，加工精密比传统的标记方法大大提高。
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3.3激光精密切割
激光精密切割是利用经聚焦后的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将工件割开的一种方法。与传统切割法相比，激光精密切割有很多优点。例如，它能开出狭窄的切口、几乎没有切割残渣、热影响区小、切割噪声小，并可以节省材料15%~30%。由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲力和压力，故适宜于切割玻璃、陶瓷和半导体等既硬又脆的材料，加上激光光斑小、切缝窄，所以特别适宜于对细小部件作各种精密切割。目前，国内在激光精密切割方面的研究已经达到了比较高的水平，作者用光纤激光器切割不锈钢薄板，获得了缝面光滑、热影响区小、缝宽小于18μm的切缝。
激光精密切割的另一个典型应用就是玻璃的切割，对于玻璃的切割如果采用CO2激光器进行切割，由于CO2激光器的波长太长，使得切缝缝面粗糙，达不到精度要求；而Nd？YAG激光器的波长对玻璃是透明的，根本无法切割；采用266nm超短波长的深紫外激光作为光源，实现了精度小于0.1μm的激光精密切割要求。
3.4激光精密打孔
随着技术的进步，在很多工业应用场合传统的打孔方法已不能满足要求。例如在坚硬的碳化钨合金上加工直径为几十微米的小孔；在硬而脆的红、蓝宝石上加工几百微米直径的深孔，在塑料薄膜上加工出整齐划一、孔径均匀且孔径为几十微米的规则排列的小孔等，用常规的机械加工方法无法实现。而激光束的瞬时功率密度高达108W/cm2，可在短时间内将材料加热到熔点或沸点，在上述材料上实现打孔。
在国外，有报道，美国ART公司研制了一种三坐标激光微细加工中心，对氧化铝、碳化硅等硬脆材料进行激光打孔，获得直径小于70μm，深75μm的小孔，对压电陶瓷打孔，甚至获得了直径仅20μm、高15μm的小孔；在国内，华南师范大学激光加工技术实验室利用50W光纤激光精密加工系统制造化学泵，在0.05mm厚的塑料薄膜上加工出了孔径均匀且孔径为40μm的小孔群，完全满足产品的要求；俞君等利用紫外钻孔机在厚度为0.05mm的铜片上钻小孔，通过实验获得了圆度和边缘质量高，孔径为10μm的小孔。
3.5激光精密焊接激光焊接是利用激光作用在金属表面上产生瞬时熔化而连接金属的一种焊接工艺，许多电子元器件在生产制造过程中需要多种焊接，由于元器件不断向小型化发展，要求焊点小、焊接强度高、焊接时对周围热影响区小。传统的焊接工艺难以满足要求，而激光焊接则可以实现。显像管电子枪组装采用激光点焊工艺后，质量和成品率大大提高，目前彩色显像管生产线几乎都装备有脉冲激光点焊机。激光焊接也成功地应用于微电子仪器壳体的密封缝焊，不必担心加热对仪器造成破坏。工件按工艺要求经激光焊接后可以获得没有气泡的焊缝，从而实现微型器件外壳完全密封的焊接，如小型航空继电器采用激光密封焊工艺后，其泄漏率降低。脉冲YAG激光加工系统是进行精密焊接的理想设备。在微电子技术装配操作中，广泛应用激光加工的领域是微型电路元件的焊接，包括引线与印刷电路板的连接，引线与硅板触点的连接，细导线与薄膜的钎焊，集成电路和共面引线与印刷电路板的连接。例如日本电子工业界应用激光点焊进行双层电容器内锂电池的接线端与引线的连接，测得的激光焊接部件的平均连接强度比传统的电阻焊接的强度高两倍。
由于激光可以产生真正的熔焊，使接触点各方面的材料熔化混合。无线电电子设备的工作可靠性取决于线路连接的可靠性，激光焊接对某些形式的线路连接最为实用，有时甚至是唯一可行的。激光焊接能在其作用区域内以不同的脉宽和重复频率进行连续式、脉冲式加工，并且很容易控制激光参数，不产生过热，这在半导体器件和集成电路的生产中有重要意义，激光焊接过程中由于无机械接触，不会产生压缩变形，并且排除了异物落入被焊零件的可能，这正是电阻焊、氩弧焊和等离子焊中经常出现的现象。
4激光精密加工技术的发展趋势
稳定、可靠、安全、高效、廉价是激光精密加工技术在工业加工领域得到广泛应用的基础。未来激光精密加工技术的发展趋势将呈现以下几个特点：
4.1设备更加小型化
设备小型化是激光精密加工技术的一个发展趋势，近年来，一系列新型激光器(如光纤激光器、紫外激光器等)得到了迅速的发展，它们具有转换效率高、工作稳定性好、光束质量好、体积小等一系列优点，很有可能成为下一代激光精密加工的主要激光器，这些新型激光器的大力发展为激光精密加工设备的小型化提供了基础。
4.2功能多样化
一台精密激光加工设备将同时具有激光微调、激光精密打标、激光精密切割、激光精密打孔及激光精密焊接中的两个或更多功能。
4.3应用普及化
随着激光精密加工设备成本的降低，激光精密加工技术将在更多领域得到更加广泛的应用，实现激光产业与传统产业的紧密结合，用先进的激光制造技术改造传统产业。
4.4系统集成化
系统集成化是激光精密加工发展的又一重要趋势。将各种材料的激光精密加工工艺系统化、完善化；开发用户界面友好、适合激光精密加工的专用控制软件，并且辅之以相应的工艺数据库；将控制、工艺和激光器相结合，实现光、机、电、材料加工一体化，是激光精密加工发展的必然趋势。 |
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