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解决方案
开孔玻璃/石英载台
主要用于半导体,电子,各类机械设备的载台真空吸附用,通常可加工玻璃、石英等透明材质厚度0.1~6mm,孔径最小可达0.1mm,并可完成边框和更大孔,螺纹孔的切割。
激光加工的优势在于效率高,精度好,而且可以实现最小的崩边和内裂纹,最大程度保障加工后玻璃的强度。


                            太阳能电池片吸附载台


                     普通玻璃钻孔

                                 玻璃异形槽切割

               5mm厚玻璃切割、开槽、钻孔
 
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