激光切割陶瓷基片主要适合切割1mm以内的氧化铝、氮化铝等陶瓷材料。基于在工艺研究的深厚积累和完备的激光设备体系,德力激光能为客户提供各类专属的解决方案,我们将从客户所需的加工质量、生产效率、生产成本、承受价位等方面作为参考因素,选配出最适合您需要的激光解决方案。
我们主要有如下技术优势:
1、 德力激光的陶瓷基板切割技术属于非接触性冷加工,切割精度高,热效应小,提升产品附加值,适合高端基板的加工要求;
2、加工图案电脑任意编辑,CAD图纸直接导入,无需开模具,变更容易,无韧力,无切边毛刺,节省成本,缩短开发周期;
3、激光可实现陶瓷精细切割,可实现的最小孔径小于0.1mm,尺寸精度可达10um;
4、激光切割陶瓷加工、环保无毒,无污染,符合ROHS标准。
0.5mm厚陶瓷打孔,孔径290um
陶瓷切割边缘效果
0.3mm厚陶瓷片打方孔局部图作定位基板
0.254mm厚陶瓷片异形切割,做集成电路基板用
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